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华正新材:公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料与多个领域的头部终端合作

发布时间:2026-01-08 20:25:33浏览次数:

  

华正新材:公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料与多个领域的头部终端合作(图1)

  同花顺300033)金融研究中心01月08日讯,有投资者j6国际向华正新材603186)提问, 董秘你好,据悉国产华为昇腾系列芯片超节点采用的是存算一体的方案,请问贵司的半导体封装等材料是否是供应商?是否还和其他存储芯片等公司有相关合作和验证?

  公司回答表示,您好,公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料j6国际与多个领域的头部终端合作,在已有批量供货产品的基础上,积极配合终端开发更加前沿的材料。感谢您对公司的关注!