专利摘要显示，公开了一种封装(100)，包括：第一载体(102)，包括部件安装区域(104)；第二载体(106)，包括至少一个引线)；至少一个电子部件(109，111)，安装在所述部件安装区域(104)上；以及包封体(112)，包封至少一个电子部件(109，111)的至少部分，包封第一载体(102)的至少部分，包括包封第一载体(102)的整个侧壁(154)，以及包封第二载体(106)的部分，其中第一载体(102)与第二载体(106)组装，使得至少一个电子部件(109，111)和/或第一载体(102)与至少一个引线)电连接，并且其中第一载体(102)具有第一厚度(d1)，并且第二载体(106)具有小于第一厚度(d1)的第二厚度(d2)。

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