在全球人工智能产业持续高速发展的背景下，PCB（印制电路板）产业链正经历新一轮涨价潮与结构性升级。日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）自3月1日起正式上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅高达30%。业界普遍认为，此次提价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造领域，进一步强化PCB行业的高景气度。

　　更值得关注的是，PCB行业即将迎来潜在的“超级催化剂”——英伟达计划于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的GTC开发者大会上，发布一款整合了Groq“语言处理单元（LPU）”技术的全新AI推理芯片。英伟达将这款产品描述为“世界从未见过”的全新系统，专为加速AI模型的查询响应而设计。

　　市场分析指出，GPU王者进军LPU领域，瞄准的是规模远超AI训练的推理市场。英伟达CEOj6国际黄仁勋此前曾表示，AI推理计算需求将增长超过10亿倍。而专为AI推理打造的LPU芯片，其架构特性——横向扩展、高密度互联、超低延迟——将对PCB产业产生深远影响，带来量价齐升、工艺升级、材料革新及行业集中度提升等多重效应。

　　从具体技术指标来看，传统8卡GPU所用PCB为20层至24层，而英伟达Rubin（Blackwell）所用PCB已达40层至78层。市场预期即将发布的LPU将采用52层PCB板，高密度互连要求推动PCB基材向M9级升级，对电子布的消耗量呈倍数增长。

　　据机构测算，相较于Rubin单柜采用8颗至32颗GPU芯片，LPU单柜将采用256颗芯片，单柜内PCB用量面积提升50%至9.2平方米，电子布用量接近翻倍达到1037平方米。同时，LPU单颗采用230MB的SRAM存储，256颗芯片的横向扩展需要实现信号的高速互联，板代线方案下PCB的价值量显著提升。据此测算，单颗LPU芯片所用PCB价值量将达到3000元，是传统方案的5倍至10倍，单柜PCB总价值量（含计算板、背板）将达到45万元至70万元。

　　虽然LPU单柜PCB价值量低于Rubin的120万元至180万元，但市场普遍预期AI推理的市场规模将是AI训练的3倍至5倍，这意味着LPU类的AI ASIC推理芯片将为PCB行业打开全新的市场规模空间。

　　事实上，自2024年3月以来，在上游铜价上涨和下游需求复苏的双重驱动下，CCL、粘合胶片、电子布等材料已开启价格上涨模式，并快速传导至PCB端。南亚科、建滔集团、生益科技等PCB厂商相继跟进，涨幅在5%至15%不等。

　　进入2025年第四季度，生益科技、建滔集团启动第二轮涨价，普通FR-4板再涨8%至10%，高速高频板涨幅达10%至15%。进入2026年，铜价、电子布、基板及PCB延续上涨态势，行业高景气持续。Resonac此次30%的提价幅度，进一步印证了上游材料的紧缺程度。

　　从成本结构来看，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约3%。而玻纤布价值量占到覆铜板成本的约30%。

　　“预计今年一整年，电子布都处于供应紧张态势，要到2027年下半年才有望得到缓解。”某PCB上市公司基板相关负责人透露，由于电子布供应短缺、价格飞涨，致使基板短缺，目前基板交期已拉长至半年。该负责人同时表示，与AI相关的PCB需求极为旺盛，而消费类需求则相对平稳。

　　对于英伟达LPU芯片即将带来的市场变局，国盛证券认为，AI将带动嵌埋式工艺PCB需求，LPU的PCB层数有望显著提升，建议关注PCB厂商及上游材料环节的投资机会。

　　高盛分析指出，AI正驱动PCB产业进入超级周期，量价齐升趋势明确，涨价行情将贯穿2026年至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。上海证券观点认为，AI带动高速材料量价齐升，M9级CCL、石英电子布等核心材料供给缺口仍在扩大。招商证券同样看好高端材料紧缺带来的投资机遇。

　　从产业规模来看，咨询机构Prismark预测，2024年至2028年全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板增速尤为突出，2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合年均增长率达6.2%，显著高于行业平均水平。随着AI应用加速落地、专用推理芯片市场快速崛起，PCB在AI芯片中的价值量和重要性正在持续提升。在Resonac提价与英伟达LPU发布的双重催化下，PCB产业链的高景气周期有望进一步拉长，为行业打开全新的成长空间。（电路板智造）返回搜狐，查看更多