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回天新材:公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品

发布时间:2026-03-09 03:16:18浏览次数:

  

回天新材:公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品(图1)

  证券之星消息,回天新材(300041)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:请问全球市场的储存半导体供不应求,价格上j6股份有限公司涨,国产替代对于公司未来的业绩是否是正向影响?公司是否有能用于hbm,chiplet封装的相关产品?国内相关封装公司是否有公司的客户?回天新材董秘:您好!半导体行业国产替代进程加快,对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品,相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域,积极把握行业发展机遇。感谢您的关注!

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