同花顺300033）金融研究中心03月09日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 公司的晶圆级封装材料包括光刻胶、电镀液、湿制程电子化学品等，在先进封装产业链中的地位如何？

　　公司回答表示，您好，在半导体材料中，公司的晶圆级封装材料如光刻胶、电镀液及湿制程化学品等，属于先进封装产业链的中段关键材料环节。相关产品作为半导体先进封装领域的关键材料，其性能的稳定性和可靠性对封装良率具有重要影响。公司致力于提供先进封装技术所需的高适配性核心材料及完整配套解决方案，以稳定、可靠的材料供应保障产业链需求。感谢您对公司的关注，谢谢！