显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可j6国际控的上游原材料体系。目前，公司上述产品的生产与配套需求，相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。公司核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发，在纯度、粒径分布、稳定性、一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平，可充分支撑公司产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀，公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划，持续推进相关材料在集成电路、新型显示、等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新，持续提升核心材料竞争力与客户服务能力，以稳健经营回报广大投资者信任。