近日，青塔推出基于AI Agent架构的智能人才地图。据介绍，该产品依托青塔天仓大数据平台，汇聚全球超31万高层次人才数据，通过实时数据集成与AI清洗技术，实现人才信息精准实时更新。（36氪）

　　灵初智能宣布已完成天使轮及Pre-A轮共计20亿元融资。两轮融资获国资、产业资本及多家基金共同支持。这笔资金将投入到灵初智能在物流场景的规模化应用与大规模数据采集解决方案体系的构建中。（36氪）

　　近日，专注半导体封装材料领域的高新技术企业上海道宜半导体材料有限公司正式宣布完成战略融资，由道生天合独家投资。资金将重点投向环氧塑封料核心技术研发、生产线升级、人才团队扩充及海内外市场拓展。（爱集微）

　　❹先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商，芯片级高分子3D打印首次进入手机量产

　　从供应链人士独家获悉，江苏先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商。该供应链人士表示，这一代OPPO折叠产品致力于在折痕控制上取得突破，而OPPO和先导联合研发的一项芯片级高分子3D打印技术，被认为是解决折痕问题的核心技术之一，这也是这项技术首次应用于手机量产制程。先导也是苹果的技术供应商。OPPO官方宣布将于3月11日召开折叠相关技术沟通会，这项技术及合作细节或于沟通会正式公布。（界面）

　　据印度经济时报报道，印度跨国IT公司WIPRO计划进军半导体领域。（新浪财经）

　　市场消息：美国人工智能初创公司Anthropic的投资方Spark Capital目标筹集30亿美元新资金。（新浪财经）