行业迎来新一轮上行周期。2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于

　　开源证券认为，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。