3月5日，十四届全国人大四次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理李强所作的政府工作报告明确提出，要打造集成电路、航空航天等新兴支柱产业，持续强化关键核心技术攻关，推动芯片自主研发实现新突破。

　　作为“十五五”规划的开局之年，2026年全国两会期间，半导体产业尤其是封装测试、先进封装领域，成为来自产业界、科研界的代表委员建言献策的核心焦点。

　　从会议释放的政策信号与代表委员的一线调研建议来看，在全球半导体产业格局重构、AI算力需求爆发式增长的背景下，先进封装已成为我国突破制程限制、延续摩尔定律、保障产业链供应链安全的核心抓手，产业发展正从单点技术突破，转向设计、制造、封测、材料、设备全链条协同攻坚的深水区。

　　政府工作报告数据显示，2025年我国高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4％、9.2％，集成电路产量同比增长10.9％，芯片自主研发取得新突破。封装测试作为我国半导体产业链中最具全球竞争力的环节，已从传统的芯片制造后端工序，升级为决定芯片性能、功耗、成本的核心环节。

　　多位代表委员在受访时表示，随着先进制程逼近物理极限，Chiplet异构集成、2.5D／3D堆叠、光电合封（CPO）等先进封装技术，已成为全球半导体产业竞争的新赛道，更是我国在AI时代实现算力自主可控的关键路径。

　　全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风表示，“十五五”规划建议明确提出要“采取超常规措施”在集成电路等重点领域取得决定性突破，这并非违背产业规律的“大干快上”，而是要打破传统路径依赖，从资源配置、组织模式和政策支持上实现突破，将精锐力量集中到核心赛道，实现从单点突破到全链条体系化攻关的转j6股份有限公司变。

　　在产业界看来，先进封装的战略价值，在于其能够在不依赖最先进制程的前提下，通过异构集成大幅提升芯片性能、降低功耗和成本，完美适配AI芯片、汽车电子、高性能计算等核心场景的需求。这也是今年两会期间，先进封装从细分赛道，上升为半导体产业政策核心议题的关键原因。

　　“我国集成电路封测产业规模已稳居全球第一，长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球封测厂商前十，但我们必须清醒地看到，在高端先进封装领域，我们与国际巨头仍存在明显差距。”——江苏省政协委员、长电科技董事罗宏伟

　　核心技术存在代差，传统封装产能占比偏高，前沿的超高密度互联、晶圆级3D堆叠、TSV硅通孔等核心技术及量产工艺，与国际领先水平仍有差距。

　　供应链安全存在隐患，高端封装基板、光刻胶、键合丝等核心材料，以及高精度键合机、测试设备等严重依赖进口。

　　产业协同机制缺失，芯片设计与封装缺乏深度融合，跨学科、具备产业化经验的高端复合型人才供给严重不足。

　　全国人大代表、通富微电子股份有限公司董事长石磊，今年带来了多份与集成电路产业相关的建议，核心聚焦产业链国产化配套与协同创新。

　　他表示，经过十余年的发展，国内封测企业已掌握CPU、存储器、显示驱动等核心先进封装技术，但在产业链上游的设备、材料国产化替代过程中，企业面临着验证周期长、投入风险高、市场接受度低等共性问题。

　　对此他建议，设立集成电路产业链国产化专项保险，降低企业国产化验证的风险成本，同时推动建立“设计－制造－封测－应用”全链条协同创新机制，打通技术研发到量产落地的堵点。

　　融资支持不足，也是制约先进封装产业高质量发展的核心瓶颈。全国人大代表、TCL创始人李东生在提案中指出，集成电路是高科技、重资产、长周期产业，先进封装产线的建设动辄数十亿甚至上百亿的资金投入，而当前资本市场再融资流程长、门槛高，难以匹配企业持续研发投入和产能扩张的需求。

　　他建议，为集成电路等先进制造业设立特别融资通道，优化再融资审核机制，引导社会资本向半导体等核心战略领域集聚。

　　此外，针对先进封装人才短缺、区域产业协同不足等问题，代表委员也提出了具体建议：

　　全国人大代表、山东有研半导体材料有限公司总经理张果虎建议，将济德集成电路集群纳入国家生产力布局，从国家战略层面优化资源配置，夯实北方集成电路产业基础，推动形成封测产业与上游材料、下游应用的区域协同生态。

　　罗宏伟则建议，将先进封装高端人才纳入国家重点引育计划，依托龙头企业与高校科研机构组建创新中心，破解产学研融合不畅、人才供给与产业需求脱节的问题。

　　两会释放的政策信号，与国内封测龙头企业的产业实践形成了强烈呼应。记者了解到，面对AI算力爆发带来的市场机遇，国内头部封测企业已在先进封装领域实现多项关键技术突破，产能布局也持续提速。

　　作为国内封测龙头，长电科技在XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台持续深耕，今年1月宣布在光电合封（CPO）技术领域取得重要进展，基于该平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。

　　通富微电则在今年初发布定增计划，拟募资不超过44亿元，重点投向汽车、存储、晶圆级封测、高性能计算（HPC）等领域的先进封装产能建设，其大尺寸FCBGA封装技术已进入客户考核阶段，CPO技术也完成了初步可靠性验证。

　　华天科技则完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP（扇出面板级封装）技术通过客户认证，车载激光雷达、5G毫米波AiP等先进封装产品已实现量产。

　　在多位业内人士看来，国内封测企业的技术攻坚，正是对两会“强化关键核心技术攻关，推动科技自立自强”要求的具体践行。

　　石磊代表表示，通富微电能够成长为全球第四、国内第二的封测企业，核心就是始终坚持科技创新，借力国家科技重大专项实现了核心技术的突破，未来将继续在先进封装领域加大投入，在推动我国集成电路全产业链协同创新上打头阵、挑大梁。

　　从今年两会释放的信号来看，未来我国先进封装产业的发展，将围绕“全链条协同、体系化攻坚、规模化应用”三大核心方向展开，推动产业从“规模领先”向“技术领先、生态自主”全面升级。

　　多位代表委员表示，先进封装的竞争，从来不是单一环节的竞争，而是全产业链的竞争。要实现产业突围，不能只靠封测企业单打独斗，必须推动设计、制造、封测、材料、设备、应用全环节的深度协同。

　　郭御风委员表示，要让国产芯片真正从“可用”迈向“好用”，必须构建从技术研发到商业变现再到持续迭代的完整闭环，而先进封装正是打通这一闭环的关键节点，需要上下游企业联合攻关，形成产业合力。

　　全国政协委员、江丰电子创始人兼首席技术官姚力军立足民营企业在科技创新与半导体材料领域的重要作用，围绕激发民营科技企业活力、支撑国家科技自立自强，提出了系统性建言。

　　一是支持民营企业深度参与国家创新平台建设，打破体制机制层面的壁垒，充分发挥民营企业机制灵活、创新高效的优势，让民营企业更好地参与关键核心技术攻关。

　　二是完善人才培育与激励机制，实施民营企业科研人员培育计划，支持民营领军人才参与国家荣誉评选，破除人才评价中的身份壁垒，切实解决民营企业引才、育才、留才的难题。

　　三是强化政策与资金保障，支持民营企业建设新型科技创新平台、围绕行业龙头企业设立创投基金，建议在超长期特别国债中设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技领域的攻关提供稳定的政策和资金支撑。

　　在政策层面，代表委员普遍建议，要针对先进封装产业出台专项发展规划，明确技术路线图和发展目标，设立专项基金引导社会资本投入核心技术攻关，同时通过“首台套”“首批次”奖励政策，加快设备材料的国产化验证和替代进程。

　　在产业协同层面，建议依托龙头企业组建先进封装技术创新联盟，推动芯片设计企业与封测企业早期协同，实现“设计－封装”协同优化，充分释放先进封装的技术优势。在应用层面，建议推动国产先进封装技术在AI、汽车电子、通信等核心领域的规模化应用，以应用带动技术迭代和产业升级。

　　随着“十五五”规划的落地实施，以及两会相关政策建议的逐步转化，我国先进封装产业将迎来全新的发展机遇。

　　在全球半导体产业格局重构的浪潮中，以先进封装为抓手，推动半导体全产业链的自主可控，将成为我国实现科技自立自强、培育新质生产力的核心支撑，为全球半导体产业发展贡献中国方案。