汕尾市索思电子封装材料有限公司凭借自主研发的《金锡键合低损耗陶瓷盖板金属化封装技术》荣获2025年广东省高新技术企业协会科学技术奖，推动高端封装材料国产替代，破解“卡脖子”难题。索思电子是一家拥有先进封装材料一体化解决方案的国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业和国家知识产权示范企业，拥有汕尾和合肥两个生产研发基地、三项核心工艺和四个自主可控技术。

　　汕尾市索思电子封装材料有限公司负责人余泳介绍企业核心优势与行业贡献：“索思电子作为高端电子封装材料领域的领导者，我们在2006年就开始对高端封装材料，例如：金锡焊料进行投入研发，也在当时突破了美国对于中国市场的垄断，在众多的尖端器件设备领域都有所涉及。包括在光通信，激光雷达，5G基站，航空航天、武器装备都有所应用。”

　　索思电子是国内首家实现先进封装材料研制生产全流程自主可控国产化供应商，可以为不同领域的封装痛点进行针对性开发产品，确保满足各个领域在气密性，高效导热，耐腐蚀和超长寿命的不同要求。余泳表示：“我们与电子科技大学，哈工大，中山大学等多所高校都有深入的产学研合作项目，今年我们获批了“广东省博士工作站”，就吸引了电子科技大学的博士人才来我们这里进行进站应用研究，同时我们也是省工程技术研究中心，配备了先进的材料制备，分析和可靠性测试设备。”

　　谈及企业发展愿景，余泳明确表示：“我们的企业愿景就是：为打造一流中国芯贡献力量，来解决客户在可靠性，散热和精密制造方面的核心痛点。”作为一家科创型企业，索思电子自创立之初就将自主研发作为企业发展的核心驱动力，并始终坚持以科技为本，不断创新，不仅有效满足当下封装技术的升级需求，更是满足未来产业对先进封装技术的多元化需求。

　　本节目于2月14日在广东经济科教频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。