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德泽新材料申请水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺专利稳定性高

发布时间:2026-03-16 15:28:17浏览次数:

  

德泽新材料申请水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺专利稳定性高(图1)

  国家知识产权局信息显示,广东德泽新材料科技有限公司申请一项名为“一种水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺”的专利,公开号CN121628461A,申请日期为2025年10月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺,属于环保绝缘材料技术领域。该水性含浸液按重量份计,包括水性树脂40~60份、超纯水30~50份、固化剂1~5份及少量功能性助剂。通过优化树脂体系与固化剂配比,并采用包含原料预热、可控速度混合分散、固化剂预稀释与高速均质的关键制备步骤,成功获得了稳定性高、渗透性好的产品。该技术方案系统性解决了传统水性含浸液存在的渗透性不足、附着力与耐介质性差,以及长期可靠性低等技术瓶颈,可完全替代油性产品,满足半导体封装、电子元器件芯片封装、汽车电子、航空航天等领域对精密元件的高可靠性封装绝缘需求。

  天眼查资料显示,广东德泽新材料科技有限公司,成立于2015年,位于佛山市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,广东德泽新材料科技有限公司专利信息33条,此外企业还拥有行政许可10个。

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