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半导体材料是支撑全球芯片制造的核心要素，其技术突破与供应链稳定性直接影响着半导体产业的创新速度与市场格局。从硅片到光刻胶，从电子特气到封装基板，每一种材
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IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末
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作为全球高端光模块陶瓷封装/基板双寡头之一、国内第三代半导体IDM核心企业，中瓷电子背靠中国电子科技集团第十三研究所，凭借“高端陶瓷封装+第三代半导体器
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(002859)公布2025年年报，公司营业收入为21.0亿元，同比上升15.6%；归母净利润为2.2亿元，同比上升8.7%；扣非归母净利润为2.15亿
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作为全球电子制造服务（EMS）领域核心企业、国内SiP微小化封装龙头，环旭电子凭借“SiP封装+光模块+汽车电子”全产业链布局、核心技术壁垒、优质全球客
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