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根据发行安排，本周4个交易日（4月7日—4月10日），A股市场将有5只新股申购，为创业板的尚水智能、北交所的恒道科技、科创板的盛合晶微、沪指主板的埃泰克
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作为全球半导体产业规模最大的年度盛会，SEMICON CHINA 2026汇聚了整个产业链上下游的核心j6国际官网力量，成为企业技术创新、实力展示与半导
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国家知识产权局信息显示，广东腾彩科技有限公司取得一项名为“一种RFID电子标签及RFID电子标签的封装方法”的专利，授权公告号CN121257584B，
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国家知识产权局信息显示，南通康比电子有限公司申请一项名为“一种封装模块制备用的冲压设备”的专利，公开号CN121820431A，申请日期为2026年3月
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近年来，微电子封装正在向高密度、高可靠性发展，钯（Pd）作为一种关键键合材料，因其俱备优异的抗氧化性及与铝（Al）焊盘形成缓慢扩散反应等优异性能而受到广泛关
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