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国家知识产权局信息显示，泽铭芯（苏州）高科技有限公司申请一项名为“封装模组的制造方法”的专利，公开号CN121487592A，申请日期为2025年11月
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”或“公司”）发布关于调整部分募投项目投资总额、内部投资结构以及募投项目延期的公告。公告称，公司于2026年2月6日召开第四届董事会第十三次会议，审议通
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作为“十四五”安徽科创标杆，安徽锐拓电子有限公司自2009年成立以来，始终专注于LED封装技术的研发、生产与销售。企业从最初的家电、家居照明领域，逐步拓
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自2025年以来，越来越多光伏材料环节厂商开始主动收缩在光伏领域的布局，部分企业甚至选择退出赛道。近日，又一龙头决定调整节奏。 【DT新材料】获悉，2
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以下结合2025年以来的权威研报、行业数据及市场共识，对各板块的核心逻辑、代表性个股及业务关联进行深度梳理（注：个股均为A股或港股上市企业，核心业务均围
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