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证券之星消息，硅宝科技(300019)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好。硅是半导体制造最核心的原材料。贵公司主营
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美银4月调查显示，“做多全球半导体”与“做多原油”并列为全球最拥挤交易。而在A股市场中，半导体板块的公募持仓占比已达10.73%，居申万二级行业首位。拥
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发布公告，为增强公司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧
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国家知识产权局信息显示，江苏应能微电子股份有限公司申请一项名为“一种微型单体封装电子保护结构及其制造方法”的专利，公开号CN121925156A，申请日
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国家知识产权局信息显示，泗阳群鑫电子有限公司申请一项名为“一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺”的专利，公开号CN121922448A，申请日期为2026年2
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