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半导体元件的封接或封装方式分为气密性封装和树脂封装两大类，气密性封装又可分为金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。封接和封装的目的是与外部温度、湿度、气氛等环境
阅读量：7242026
近日，全球晶圆代工龙头台积电交出超预期成绩单——最新财报显示其季度净利润创历史新高，远超市场此前预估。这份答卷犹如“强心剂”，瞬间激活A股半导体板块投资
阅读量：6262026
披露定增预案，拟募集资金不超过8亿元，募集资金将用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、封装材料扩产项目和补充流动资金，分别拟使用
阅读量：5302026
（300689）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称预案）等系列公告。 预案显示，公司拟以竞价方式向不超过35名合格投资者发行股份
阅读量：8822026
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过
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