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(002859)披露的投资者关系活动记录表显示，从1月16日以来，公司陆续接受 致力于成为全球电子元器件封装所需耗材及制程一站式服务和整体解决方案提供
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需求激增，供应紧张态势还将延续一段时间。Counterpoint Research最新发布的两份报告均指出，全球存储市场已正式进入“超级牛市”阶段，当前
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不满足只是“显示驱动封测领军者”的颀中科技(688352.SH)，开始加码高端芯片先进封测。 1月18日，颀中科技发布公告称，拟使用自有资金5000万
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压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连
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