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1月14日，鼎龙股份300054）（300054.SZ）发布公告称，公司正在筹划港股上市，目的在于加速海外业务拓展进程，提升品牌国际影响力和综合竞争力，
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随着玻璃基板（下一代半导体封装的关键技术）的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作。业内评估表明，竞争格局已从单纯
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1月14日，康强电子盘中上涨2.11%，截至10:01，报18.43元/股，成交1.17亿元，换手率1.71%，总市值69.16亿元。 资料显示，宁波
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研报称，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提
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从盘面上看，特高压概念股领涨，保变电气、平高电气等涨停；存储器、光伏、消费电子、先进封装概念股活跃。AI应用题材调整。 Wind统计显示，两市及北交所
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