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证券之星消息，强力新材(300429)01月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：先进封装材料国产化率仍较低，公司PSPI和电镀液相
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金融界2025年8月5日消息，国家知识j6股份有限公司产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司、张家港凯思半导体有限公司取得一项名为“一种功率管引线框
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芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它广泛应用于电子
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其热导率为 150~230W/(m·K)，热膨胀系数为 5.710−6~1010−6K−1，是目前应用最广泛的金属基电子封装材料，主要应用于电子散热器件
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