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先进封装材料是贯穿半导体上游材料、中游封测、下游终端应用的核心枢纽赛道，产业链链条长、细分品类多、协同要求高，上下游产业的联动迭代直接决定行业发展速度与
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8月6日，温州宏丰（300283）披露2026年半年度报告，上半年，公司实现营收29.86亿元，同比增长92.20%，其中，电接触及功能复合材料板块实现
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截至8月5日收盘，先进封装概念上涨5.54%，位居概念板块涨幅第8，板块内，198股上涨，中巨芯20%涨停，山子高科、兴业股份、江化微等涨停，兴福电子、
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2026年全球半導體封裝材料行業進入先進封裝技術迭代、全球供應鏈重構、國產替代加速三重周期疊加階段，整體呈現高端細分賽道寡頭壟斷、中端傳統材料充分競爭、
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香港将推出5年期国债期货；第27届电子封装技术国际会议将举行；下周42家公司限售股陆续解禁…… 港交所将于8月3日正式推出5年期人民币国债期货。作为离
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