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电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具 哈佛大学教授弗农（R.Vemon，1965）通过
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创新中心与智元机器人的合作正式官宣。该中心已与智元创新（上海）科技股份有限公司（以下简称“智元”）签署数据服务协议，向智元交付了数千小时的 AI要真正
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在国产替代与新材料崛起的时代浪潮中，道生天合一度被视为中国高端胶粘剂领域的“黑马”。作为一家专注于电子胶粘材料、新能源用胶及特种功能材料研发制造的企业，
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集成电路作为数字经济的核心基础设施，正经历着前所未有的结构性变革。全球产业链从效率优先转向安全可控，技术标准制定权、供应链韧性及生态整合能力成为竞争焦点
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封装基板：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，有助于实现多引脚化，缩小封装产品体积，改善电性能及散热性，实现超高密度或多芯片模块化等效果。
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