近日,全球晶圆代工龙头台积电交出超预期成绩单——最新财报显示其季度净利润创历史新高,远超市场此前预估。这份答卷犹如“强心剂”,瞬间激活A股半导体板块投资
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披露定增预案,拟募集资金不超过8亿元,募集资金将用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、封装材料扩产项目和补充流动资金,分别拟使用
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(300689)披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》(以下简称预案)等系列公告。 预案显示,公司拟以竞价方式向不超过35名合格投资者发行股份
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在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报,近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过
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国产算力:算力即国力,我们看好2026年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切,国产算力的突围迫在眉睫
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