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半导体封装用4N键合丝是一种高纯度钨丝，专门设计用于封装过程中的关键互连。由于其卓越的纯度，该丝具有较低的电阻率，这转化为更好的电导率。其高纯度还改善了
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公司今日晚间发布公告称，2025年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.6亿元-3.1亿元，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为6000万
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近日，合肥高新区在推动“产业先导区”建设方面取得重要进展，思朗科技区域中心及3D科学计算中心等16个高质量项目相继签约落地，总投资106.7亿元，标志着
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溶铜、制液、生箔、烘烤、分切……经过10余道精密工序，一张张薄如蝉翼的高性能铜箔源源不断地下线。与此同时，自动化打包与智能物流系统高效协作，一辆辆满载货
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随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。 当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）
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