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证券之星消息，光华科技(002741)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您好，公司应用于玻璃基板的主要产品是金属化填孔
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先进封装核心价值在于通过创新互连架构与集成方式，实现芯片性能提升、功耗降低、尺寸缩小与成本优化，已从半导体制造的后道工序升级为决定芯片性能、定义系统算力
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深圳“十五五”规划纲要：实施企业并购重组行动加大对企业上市融资、并购重组、债券发行等支持 《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提
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(688362)发布股票及“甬矽转债”交易异常波动公告，同时披露提前赎回可转债相关进展。近期公司股票与可转债价格连续大幅上涨，偏离正常波动区间，公司市盈
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玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。近年来，其应用已从传统的显示领域拓展至半导体先进封装等新兴领域，成为下一代高性能
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