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先进封装产业的材料技术正迎来跃升，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称
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5月20日，京东方（BOE）与全球特种玻璃龙头康宁公司正式签订合作备忘录，将长期供应链合作关系升级为全方位前沿技术深度共创关系，聚焦玻璃基封装载板、可折
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企业的必争之地。华鑫证券表示，随着生成式 AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展，芯片对算力、带宽、能效比的要求达到前所未有的高度。传统有机基板在散热能力、
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披露公告显示，公司与Corning Incorporated（以下简称“公司”）签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。根据备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板
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周四市场全天冲高回落，三大指数均跌超2%，沪指失守4100点，科创50指数跌超3%，此前一度涨超3%。三市成交额3.5万亿，较上个交易日放量5279亿。
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