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国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种耳机曲面芯片封胶工装”的专利，授权公告号CN224057895U，申请日期为2025
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国家知识产权局信息显示，神思电子技术股份有限公司申请一项名为“流媒体封装方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121750900A，申请日期为2
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国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路及其封装方法”的专利，公开号CN121772762A，申请日期为2025年12
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国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种气压传感器的封装结构”的专利，授权公告号CN224066262U，申请日期为20
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公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大
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