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(002281)3月12日披露股票交易异常波动公告称,近期,公司注意到网络出现涉及公司送样及潜在客户、取得大额订单、收入预测、技术突破、产能等相关信息。经核
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先进封装是现代集成电路制造的关键环节,通过先进设计和集成工艺提升芯片功能密度。业内通常以是否采用引线焊接来区分:传统封装依赖引线键合,主要起保护、连接等
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根据中国汽车工程学会发布的团体标准T/CSAE 222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》,国内首次在正式文件中提出“车规级芯片”定义,即“满足
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国家知识产权局信息显示,宁波云涂科技有限公司申请一项名为“一种铜/金刚石复合材料的制备方法及电子封装基板”的专利,公开号CN121610672A,申请日
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