根据 IDC 的估算,截止到 2025 年,中国成熟制程芯片产能占全球约28%;SEMI预测显示,到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程不
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电子布是PCB与覆铜板(CCL)核心增强基材,直接决定电子产品绝缘性、耐热性、尺寸稳定性与信号传输性能,被誉为电子电路“隐形骨架”。AI算力需求爆发,叠
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2026年春节刚过,A股市场就迎来了一波业绩“惊雷”。 就在2月14日情人节当天,14家公司集中发布了2025年年度业绩快报。 结果让人大跌眼镜:其中
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产业技术范式变革向下传导的必然结果。两大核心趋势的叠加,让需求端呈现爆发式增长: 一方面,新一代AI芯片的 “高规格、大面积” 特性,直接放大了电子布
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