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先进封装已经不再仅仅是集成电路产业链的后道环节，而是成为延续摩尔定律、释放芯片系统性能的核心技术路径。据Yole Group预测，2026年全球先进封装
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据悉，本次投资是洁美科技为了进一步提升公司高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，以满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求。该项目依
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全球半导体材料竞争持续白热化，上游封装树脂已成各国产业链安全重点布局赛道。 日本DIC株式会社近日敲定千叶工厂扩产计划，总投资90亿日元（约4.05亿
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公司2025年实现营收109.36亿元，同比+9.1%；归母净利润10.07亿元，同比+16%；剔除股份支付影响后净利润为11.49亿元，同比+26.2
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1、2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 2、根据公司
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