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当前AI算力需求呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张。预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达1
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从材料、制造到封测，兴业银行无锡分行的产业金融服务如影随形，陪伴一枚枚芯片走过全流程。 近期，江阴某半导体分立器件制造商在收到兴业银行无锡分行投放的厂房按
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就算被市场虐千遍，仍待市场如初恋，有这种心态，说明你已经赢了市场中的很大一波人。当你读懂了这一次下跌又是为了下一次上涨做铺垫这个内在逻辑，你就会知道，昨
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印制电路板（PCB）产业正处于成熟期中的结构性转型增长阶段，中国作为全球最大的PCB生产国和消费市场，行业正从传统规模扩张向技术驱动和高附加值跃迁的关键
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1、先进封装概念活跃，电子50ETF上涨2.70%，成分股通富微电涨停。 2、公司拟募资不超过42.2亿元投向先进封装等项目的计划取得实质性推进。 3、
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