(002859.SZ)发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买长沙埃福技有限公司(以下简称“埃福思”)100%股权,并募集配套资金。经公
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封装载板的价值已从传统的辅助基材演变为决定芯片性能的核心变量。若将分母定义为)的引入,以及更复杂的封装工艺与测试环节显著推高了整体成本基数。这一变化深刻
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拟向腾云新沃定增募资不超20.03亿元,公司股票自2026年3月19日开市起复牌。 ·近日,国家发展改革委推出了新一批13个标志性重大外资项目,计划投
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专利摘要显示,本申请提供一种显示面板及显示装置,显示面板的非显示区包括包括第一净空区和挡墙,第一净空区位于挡墙远离显示区的一侧。显示面板还包括:阵列层、
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SEMICON China 2026展会即将在上海新国际博览中心盛大启幕,这场以“芯技术・新未来”为主题的行业盛会,吸引了全球1500余家展商踊跃参与。
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