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股份有限公司鄞州投资创业中心生产基地，记者看到，自动化产线全速运转，高精密引线框架有序下线，操作台前工人紧盯参数调控，机器轰鸣与材料碰撞声交织，一派繁忙
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4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）通过北京证券交易所上市委员会审议，拟登陆资本市场。 康美特于2005年在中关村国家自主创新
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从米粒大小的原材料，到薄如蝉翼的高端电子封装材料，这家浦江企业以技术为矛，刺破国外垄断壁垒，在电子封装用高分子载带市场拿下45%的占有率，稳居国内第一，
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2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、
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在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配
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