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国家知识产权局信息显示，泗阳群鑫电子有限公司申请一项名为“一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺”的专利，公开号CN121922448A，申请日期为2026年2
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Wind数据显示，截至4月24日，本周以j6国际官网来，芯源微获202家机构调研，是接受机构调研家数最多的上市公司。 本周，一级行业中，按机构调研总次
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有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）正式登陆上交所科创板，本次IPO募资总额约50亿元，成为今年以来科创板最大IPO。 《中国经营报》
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随着摩尔定律放缓与异构集成需求增长，芯片封测正从单纯的保护性封装向功能性封装、从二维封装向三维集成转变，其产业边界不断向芯粒(Chiplet)互连、光电
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产业链里“打酱油”，如今已逐渐逆袭进“顶流圈”，年初至今板块内不乏个股股价已翻倍上涨。 为啥板块今年开始爆火？核心就是AI太能“造”了，华为升腾950
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