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涨价通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的
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半导体作为现代信息社会的“产业粮食”，是衡量国家科技实力与工业水平的核心标志，兼具技术密集、资本密集、人才密集三大核心特征。2026年，全球半导体产业迈
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当AI的浪潮从磅礴的云端涌向万千终端，一场静默却深刻的供应链革命已然开启。在这场革命中，前瞻布局者已收获丰硕果实。 近日，佰维存储发布2025年业绩预
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1月27日，A股早盘低开后集体下探，随后市场逐步震荡回升，午后维持高位整理态势。截至收盘，上证指数微涨0.18%，收报4139.90点；深证成指小幅上涨
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同花顺300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(H
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