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通过资产重组，洁美科技（002859.SZ）将切入超精密加工设备赛道，延伸产业链。 3月16日晚间，洁美科技发布重组预案，拟通过发行股份的方式购买埃福
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随着2025年年报披露工作持续推进，新三板挂牌公司陆续交出“成绩单”。截至2026年3月17日，已披露年报的百余家企业整体经营稳健，战略性新兴产业表现尤
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格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 C
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科技股份有限公司披露重组预案，公司拟通过发行股份的方式向周林、远致星火、丁杰、陶尚、陈永富5名交易对方购买其合计持有的长沙埃福技有限公司100%股权，并
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继存储芯片、封装之后，半导体产业链涨价范围进一步扩大。据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚
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