3月5日,十四届全国人大四次会议在北京人民大会堂开幕,国务院总理李强所作的政府工作报告明确提出,要打造集成电路、航空航天等新兴支柱产业,持续强化关键核心
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等众多领域蓬勃发展,也顺势推动了高性能材料市场需求“水涨船高”,呈现出良好增长态势。作为国家级(002886.SZ),已在特种高分子材料赛道深耕二十余年
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天成半导体官微3月11日发布消息称,依托其自主研发的设备,成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白
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行业迎来新一轮上行周期。2024年以来,受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长,智能手机、PC的新一轮AI创新周期,以及电动化/智能化落地带
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在资本市场中,总有极少数公司只想低调赚钱,而不事张扬。比如,有这样一家企业,2025年实现31.72%的毛利率,16.58%的净利率,营收增长了16.8
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