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由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持的，将于 2026 年 10 月 27 日至 29 日在深圳国际会
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（全球TMT2026年3月19日讯）Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应
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有限公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”主体厂房及配套设施已建成，并于近期顺利投产。该项目是国内首条涵盖“有机合成-高分子合成-
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近日，中关村顺义园第三代半导体领域重点企业——北京漠石科技有限公司，在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术上取得关键性突破，标志着我国在高端功率半导体
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网易财经AI讯华海诚科发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入4.58亿元，较上年同期增长38.12%；归属于上市公司股东的净利润2425.21万元
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