j6国际掌握先进的HDI（High Density Interconnect）制造工艺，实现线宽/线距精度达到20μm级别，支持多层盲埋孔设计和微孔激光钻孔技术。通过优化层叠结构设计、采用化学镀铜与精密图形转移工艺，j6国际的HDI封装基板可满足高端芯片对微型化、高I/O密度和高可靠性的严苛要求。该技术广泛应用于5G通信基站、AI处理器、高性能GPU等领域，帮助客户实现更小封装尺寸下的更高集成度，同时保证信号完整性与电源完整性，提升整体系统性能与稳定性。