j6国际科技有限公司建立了完整的封装材料研发与生产体系，涵盖高导热基板、低介电损耗材料、高散热引线框架等核心产品。通过材料科学与表面工程技术的深度融合，开发出热导率达3.5W/m·K以上的高导热基板材料，以及介电常数低于3.0的低损耗基板材料。在引线框架方面，采用高强度铜合金与精密电镀技术，确保键合可靠性和长期使用稳定性。该材料体系可满足汽车电子（AEC-Q100标准）、工业控制（高温高湿环境）和功率器件（大电流散热）等高可靠应用场景，为客户提供从材料选型到结构设计的一站式解决方案。