市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，

　　其中，主办方非常荣幸邀请到国内电子胶头部上市企业烟台德邦科技股份有限公司-产品经理-吕征作重磅报告分享。

　　吕征经理，在电子制造行业拥有多年的工作经验，曾就职于富士康、LGDisplay和歌尔股份等知名企业，从事过SMT、LCM和声学模组制程管理与工艺改善等方面的工作。

　　烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2024年公司实现营业收入11.67亿元，净利润0.97亿元。2025年1-9月，德邦科技营业收入为10.9亿元，同比上升39.0%；归母净利润为6975万元，同比上升15.4%。

　　吕征经理1月7日-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《德邦科技半导体封装材料解决方案》，报告内容核心纲要整理摘录如下：

　　本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题！欢迎行业同仁积极报名参加，与主办方已邀请的吕征产品经理等24+资深专家现场互动交流、深入切磋。

　　隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

　　汉高l3MlITWl波士胶I瓦克l洛德l迈图l赢创l综研l贺利氏l旭川l康达l德邦l硅宝l高盟l晶华l皇冠l之江l优邦l长春永固l首骋l三沃l徽氏l欧普特l艾布纳l拜高迈道l优宝l高图l尤尼威尔l松耀l钧崴电子l博驰电子l津肃l卡夫特l瑞洋安泰l硅创l勇泰运l航天化学l长荣化工l博枫l密炼l运锐l太亦l华为l新凯来l中际旭创l汇川l韶音l安培龙l森霸l科敏l汉威l和而泰l思顿等高端电子用胶产业的巨头名企240+精英代表已踊跃报名参会！详细参会名录见下表：

　　1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电j6股份有限公司子用胶产业高质高效发展

　　3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、YCK助剂

　　本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘j6股份有限公司剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：