国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种气压传感器的封装结构”的专利，授权公告号CN224066262U，申请日期为2025年4月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种气压传感器的封装结构，属于传感器领域，该封装结构包括上盖、与所述上盖呈可拆卸连接的下盖、开设在所述下盖上用于安装气压传感器芯片的安装槽、开设在所述安装槽内贯穿所述下盖设置的用于连通外部环境与所述气压传感器芯片的感应区域的导通孔，所述安装槽内于导通孔周围固定安装有密封胶圈，所述气压传感器芯片搭接于密封胶圈上，所述气压传感器芯片的感应区域依次穿过密封胶圈和导通孔延伸于下盖的外部。该封装结构，气压传感器芯片受力下压底部的密封胶圈，从而使得气压传感器芯片与密封胶圈紧密结合，能够有效阻挡水汽进入，保证气压传感器芯片稳定工作。

　　天眼查资料显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，路溱微电子技术（苏州）有限公司参与招投标项目4次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可9个。

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