国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路及其封装方法”的专利，公开号CN121772762A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种集成电路及其封装方法，通过准备转接芯片；在所述空白区刻蚀开放凹槽；将内嵌芯粒嵌入所述开放凹槽，得到整合芯片；在所述整合芯片的上表面设置图形化的绝缘阻断层；在所述绝缘阻断层的基础上，得到顶部布线层；在所述顶部布线层上倒装外部芯粒；外部芯粒通过顶部布线层与内嵌芯粒电连接。本发明中的芯粒与芯片均为硅基集成电路，热膨胀系数高度匹配，且有利于散热；本发明一方面提升了封装器件的芯粒集成度，另一方面提供的芯粒之间的垂直短距离互联，保障了信号质量；避免了在内嵌芯粒上开设贯通内嵌芯粒的硅通孔，从而在缩短信号传输路径的同时，保障了低生产成本与较高的内嵌芯粒设置灵活性。

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