国家知识产权局信息显示，神思电子技术股份有限公司申请一项名为“流媒体封装方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121750900A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及流媒体封装技术领域，提供流媒体封装方法、装置、设备及存储介质。流媒体封装方法包括获取原始视频流并从中解析出视频数据及音频数据；将视频数据中可独立解码出图片数据封装成I帧，即视频关键帧；将视频数据中的前向参考帧和双向参考帧分别封装成P帧和B帧；将音频数据封装成A帧；将原始视频流采用I帧、P帧、B帧和A帧进行初始封装；根据不同的算法分析服务将待再封装的视频流j6国际进行解析，将解析结果作为辅助数据并将其封装成M帧添加至待再封装的视频流中；待再封装的视频流为初始封装的原始视频流或已再封装的视频流，其能够高效、灵活、可扩展且低成本封装流媒体，实现音视频数据与各类辅助数据的解耦传输与独立管理。

　　天眼查资料显示，神思电子技术股份有限公司，成立于2004年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19704.0865万人民币。通过天眼查大数据分析，神思电子技术股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目809次，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个。

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