4月2日，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”）通过微信小程序“投关易”举办业绩说明会，接待社会公众投资者参与。公司董事长朱双全、总经理朱顺全、董秘兼副总经理杨平彩等高管出席，就半导体材料业务进展、产能规划、财务目标及战略布局等核心问题与投资者深入交流。

　　投资者关系活动类别为业绩说明会，活动时间为2026年4月2日下午15:00-17:00，地点为微信小程序“投关易”，参与单位为社会公众投资者。上市公司接待人员包括董事长朱双全先生，董事、总经理朱顺全先生，董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士，独立董事王雄元先生，董事、财务负责人姚红女士。

　　作为公司半导体核心耗材业务，CMP抛光材料（含抛光垫、抛光液及清洗液）2026年将依托三大驱动维持高增：国内主流晶圆厂份额提升、全制程产品批量导入、海外市场拓展。产能方面，截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片（年产约60万片），产能利用率随订单增长稳步提升；潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能处于良性爬坡阶段，匹配下游精抛环节需求。抛光液与清洗液依托仙桃园区万吨级产线，产能利用率维持较高水平。

　　公司同步推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，规划年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能，投产后将完善CMP材料全产业链布局，满足大硅片、第三代半导体等新领域需求。

　　财务数据显示，2025年CMP抛光垫业务实现收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液业务收入2.94亿元，同比增长36.84%，其中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）等新品类持续突破，多晶硅、氮化硅等品类稳步放量。

　　针对投资者关注的晶圆光刻胶原料供应问题，公司表示已实现功能单体、主体树脂等核心原料自主研发与制备，构建稳定可控的上游体系，国际局势未对生产造成影响。潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线已建成，为国内首条全流程量产线，实现高度自动化与AI赋能。目前已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。

　　公司2026年净利润以股权激励考核目标为导向，以2023年归母净利润为基数，目标增长率350%，对应2026年归母净利润约10亿元。2026年一季度业绩预告显示，预计归母净利润2.4亿-2.6亿元，主要由半导体材料全业务线月起纳入合并范围，将对二季度利润产生积极贡献。

　　公司正筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，旨在深化创新材料全球化战略，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力，搭建国际化资本运作平台。

　　未来1-2年，公司毛利率受潜江、仙桃产业园新产能转固折旧增加、研发高投入及高端晶圆光刻胶等新品投入期影响存在制约，但中长期随着高毛利产品占比提升、结构优化及降本增效推进，毛利率具备稳步提升基础。

　　客户方面，半导体材料业务主要面向国内主流晶圆厂、显示面板厂及封测厂，基于商业保密原则，具体客户名称未披露。2025年半导体材料收入占比已超57%，成为公司核心增长极。

　　显示材料领域，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线吨YPI二期项目进入试运行，产能可匹配当前订单增长需求。大硅片、第三代半导体用抛光垫等新领域已成功切入并获取订单，产品应用场景持续拓宽。先进封装材料业务2025年销售额突破千万元，封装PI、临时键合胶等产品在多家客户实现订单突破。

　　公司表示，将持续以技术研发为核心、客户需求为导向，动态优化产能释放节奏，推动半导体材料业务规模化发展。

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