3月31日有一只北交所新股“创达新材”申购，发行价格为19.58元/股、发行市盈率为11.24倍（每股收益按照2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）。

　　创达新材（920012.BJ）：公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料。公司2023-2025年分别实现营业收入3.45亿元/4.19亿元/4.32亿元，YOY依次为10.76%/21.53%/2.97%；实现归母净利润0.51亿元/0.61亿元/0.66亿元，YOY依次为126.45%/18.95%/7.15%。根据公司初步预测，2026Q1营业收入较2025年同比增长0.76%至5.74%，归母净利润同比增长0.62%至7.03%。

　　投资亮点：1、环氧塑封料作为半导体封装环节的核心结构性材料，本土化发展潜力显著。半导体封装可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上；而塑料封装材料又以环氧塑封料为主体、占比超90%。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，但本土环氧塑封料市场份额仅为30%左右、且高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土化发展空间广阔。2、公司为国内具有市场竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料领域。公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，目前已形成覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料等的多品类布局，能够为客户提供成套封装材料解决方案，广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子等领域的封装；经过20余载的深耕，公司已发展为国内具有竞争力的电子封装材料企业，尤其在国产化发展潜力较大的半导体环氧塑封料（包括环氧模塑料、液态环氧封装料）领域。具体来看：（1）在环氧模塑料方面，公司产品在功率器件、光电器件等应用领域稳定供货多年，报告期内多款光电器件封装用半透明/白色/透明系列新产品通过亿光电子等行业领先客户验证并实现批量销售；（2）在液态环氧封装料方面，公司产品在分离膜器件、声表面波滤波器、高端特种电容器、功率器件、磁性元器件等应用领域稳定供货多年。环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料；根据中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，2022-2024年公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，呈逐年稳步抬升态势；同时公司环氧模塑料产品的国内市占率分别为0.84%、1.22%、1.50%，亦实现稳步增长。3、公司持续拓展产品在先进封装、IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局，并陆续开发了导电银胶等新产品；目前多款产品已实现销售或处于测试阶段，商业化进程有序推进中。（1）公司不断拓展产品在新兴半导体领域的应用。其中在环氧模塑料方面，先进封装用高导热环氧模塑料等多款新产品已进入头部半导体封装客户送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；而在液态环氧封装料方面，公司IGBT封装用产品已通过客户验证并实现销售。（2）公司亦积极开发新产品，为未来业务发展提供新的增长点。近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；同时，声表滤波器封装用环氧j6国际官网胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。

　　同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取华海诚科、凯华材料、康美特为创达新材的可比上市公司；但上述部分可比公司为沪深A股，与创达新材在估值基准等方面存在较大差异，可比性或相对有限。从可比公司情况来看，2024年可比公司的平均营业收入为4.19亿元，平均销售毛利率为31.80%；相较而言，公司营收规模与销售毛利率处于同业的中高位区间。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。