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矩子科技:公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Postdicing工艺的外观缺陷检测

发布时间:2026-04-27 00:07:16浏览次数:

  证券日报网讯  4月24日,矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体AOI设备j6股份有限公司目前主要适用于半导体的微组装、先进j6股份有限公司封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。3D在线X射线检查设备进展相关内容敬请关注公司后续披露的2025年年度报告。

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矩子科技:公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Postdicing工艺的外观缺陷检测(图1)

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