2026年4月10日，苏州三帝精密科技有限公司（以下简称“苏州三帝精密”）在苏州市相城区隆重开业，同步启动铜金刚石散热产品量产工作。此举标志着我国在高端AI芯片散热材料领域实现关键产业化突破，为当前算力爆发背景下“散热即算力”的行业难题提供了切实可行的“中国方案”，也彰显了苏州在高端制造领域的产业集聚优势与创新活力。

　　开业仪式在苏州三帝精密新落成的生产厂区举行。相城区委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任沈春荣，相城区副区长顾敏，相城经开区党工委管委会班子成员慕继武，相城区发改委、工信局、科技局，相城经开区相关负责人，国机产投党委委员、副总经理、国机基金董事长汪冰，北京银行苏州分行行长王海静，大全集团副总经理蔡金洪，江南集团吴刚英等产融界代表，北京三帝科技股份有限公司董事长宗贵升、董事梁虹，苏州三帝精密副总经理王卫锋等企业负责人出席活动。三帝科技战略发展副总经理刘慧担任主持。

　　三帝科技董事长宗贵升博士，国机产投党委委员、副总经理，国机基金董事长汪冰，相城经开区党工委委员、管委会副主任慕继武分别发表致辞。

　　宗贵升博士就苏州三帝精密项目进行了介绍，他表示，三帝科技从“技术突破”走向“规模制造”的关键跨越，也是公司践行新质生产力要求、深耕高端散热材料、破解AI算力瓶颈的战略支点。

　　国机产投党委委员、副总经理，国机基金董事长汪冰指出，铜金刚石散热材料是破解AI算力瓶颈的重要路径之一，苏州三帝精密自主研发的BJ粘结剂喷射技术已走在行业前列。国机产投将持续赋能，推动这一“中国方案”加快规模化应用，为全球算力革命贡献中国力量。

　　相城经开区党工委委员、管委会副主任慕继武表示，苏州三帝精密落地相城、实现量产，是区域高端制造产业补链强链的重要成果。经开区将持续优化营商环境，全力支持企业技术创新与产能释放，助力打造全国领先的散热材料产业高地。

　　当前，全球人工智能产业进入算力爆发期，AI芯片功耗持续攀升。英伟达下一代Vera Rubin架构GPU功耗预计达1200-1500W，国产AI芯片j6股份有限公司单颗功耗已突破2000W，传统铜铝散热方案触及物理极限。散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。

　　金刚石—铜复合材料凭借600W/(m·K)以上的超高热导率及与硅芯片极为匹配的热膨胀系数（5-7×10⁻⁶/K），可使GPU温度降低10℃、算力提升22%，被业界公认为下一代高功率芯片散热的“必选项”。据Yole 2025年12月报告，全球金刚石散热市场规模预计将从2025年的0.5亿美元跃升至2026年的12亿美元，2030年有望达到152亿美元，2026年已成为名副其实的“散热元年”。

　　长期以来，金刚石因硬度极高、加工困难，铜金刚石散热器始终难以实现规模化制造。作为国内金刚石铜散热领域的重点企业，苏州三帝精密科技的开业及量产，填补了国内粘结剂喷射3D打印铜金刚石散热产品规模化生产的空白。公司采用的粘结剂喷射3D打印工艺属于行业创新技术，相较于传统制备工艺，具有三大显著优势：复杂结构一体化成型，可直接打印散热鳍片、微通道乃至英伟达最新方案中提及的一体化微流道结构，为芯片级直接液冷提供了制造基础；材料利用率几近100%，大幅减少后续机加工浪费，降低生产成本；设计周期缩短70%，能够快速响应AI服务器、高端GPU等领域的个性化散热需求。

　　更为关键的是，该工艺通过精密界面工程技术，实现了金刚石颗粒与铜基体的高效三维导热网络。据测试数据，采用该工艺制造的散热器，核心热阻比传统工艺下降约50%，芯片热点温度可降低超过30℃。这意味着在同等功耗下，AI芯片可以维持更高频率运行，算力释放得到实质性保障。据悉，苏州三帝精密已实现最高70%金刚石掺杂比例的产品制备，处于行业领先水平。

　　英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上曾展示金刚石铜散热片，并称之为“下一代GPU的心脏起搏器”。这一巨头下场定标的举动，极大地加速了全球散热产业链向金刚石铜方向聚拢。苏州三帝精密的量产，将不仅打破国际厂商在高端AI散热材料领域的潜在垄断，更将推动我国金刚石铜复合材料从实验室走向产业化、规模化，为全球算力革命贡献中国制造与技术创新。

　　同时，响应八部门联合印发的《有色金属行业稳增长工作方案（2025-2026年）》中关于“推动铜合金结构功能一体化材料攻关突破”的要求，苏州三帝精密的落地量产，正是践行国家产业战略、发展新质生产力的生动范例。

　　下一步，苏州三帝精密将持续聚焦技术创新，优化生产工艺、降低产品成本，推动散热产j6股份有限公司品性能迭代升级，同时加强与上下游企业、科研机构的协同合作，完善产业链生态。随着AI服务器金刚石铜散热渗透率的逐步提升，铜金刚石散热产品将进一步释放市场潜力，助力我国在人工智能核心材料领域实现跨越式发展。

　　苏州三帝精密科技有限公司是北京三帝科技股份有限公司旗下专注于高端散热材料与先进制造的企业，拥有自主研发的粘结剂喷射3D打印技术，致力于为AI芯片、高性能计算、电力电子等领域提供高效散热解决方案。返回搜狐，查看更多