发布公告，为增强公司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧新地块，用于年产2128吨及40000平方米

　　材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。（文章来源：界面新闻）(原标题：创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线)

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