集成电路作为现代工业的核心基础性产业，素有“工业粮食”与“产业心脏”之称，是驱动新一轮科技革命与产业变革的核心引擎，更是支撑数字经济高质量发展的关键战略基石。当前，集成电路产业正处于后摩尔时代的关键转型期，新材料技术取得突破性进展，先进制程迭代升级持续推进，封装架构迎来革命性变革，产业创新活力得到充分释放。在此产业发展背景下，2026中国工博会集成电路展（以下简称“国芯展”）定于2026年10月12日—16日在国家会展中心（上海）正式举办，以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，打造集成电路全产业链专业化交流与商贸对接平台，助力产业实现全链路升级与高质量发展。

　　国芯展作为中国工博会核心子展，由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会联合指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会共同承办。依托中国工博会深厚的工业生态积淀与行业影响力，国芯展已完成从专业展区向独立专业展的全新升级，发展成为聚焦集成电路全产业链的行业标杆盛会。

　　承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会

　　核心定位：聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”全链路落地，打造兼具技术展示与精准交易功能的集成电路生态枢纽，一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化。

　　依托中国工博会的平台优势，国芯展将共享20万+高质量工业买家资源，无缝对接高端制造、智能装备等终端应用领域及需求方，定向邀请IC行业专业观众，组织行业买家巡馆活动，构建精准高效的供需对接体系，为参展企业锁定政企、资本、人才等核心资源，助力企业抢占产业发展新机遇。

　　相较于2025年工博会集成电路展区，2026国芯展实现质的飞跃，展览面积大幅拓展，参展企业数量显著提升，成功完成从专业展区向独立专业展的升级，在展区定位、论坛活动、对接服务等方面实现全面优化升级，充分彰显集成电路产业的战略地位与市场需求。

　　重点聚焦芯片设计及制造核心环节，全方位覆盖集成电路全产业链，规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道+两大对接平台”的布局模式，适配国家会展中心双层多馆结构，全面呈现“芯片-模块-终端-应用-服务”的完整生态闭环，精准对接产业升级与市场应用需求。

　　展会影响力从上海辐射至全国，将举办中国集成电路生j6股份有限公司态高峰论坛，作为华东集成电路年会主场，打造链接政府、资本、顶尖人才的高端社交平台“上海之夜”；配套举办多场IC行业专业论坛，覆盖政策解读、技术创新、应用场景、资本对接、国际合作及人才培养等全维度，为行业高质量发展提供前瞻性思路与实践指引。

　　精准挖掘预计120家行业核心买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地的全链路，覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源、自动化、工业母机等重点应用场景，分设行业专场对接会，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等专项活动，显著提升商贸对接效率与合作成功率。

　　增设IC专项评奖赛道，涵盖芯片设计创新、芯片制造、封装测试适配、设备材料、场景方案五大赛道，评审团由院士、产业链龙头企业技术负责人及特邀专家组成。获奖项目可优先获得次年展位优惠、产业基金投资意向、工业龙头企业订单对接及政策支持咨询等权益，更有机会冲击“中国工业奥斯卡”—CIIF大奖，充分彰显企业核心竞争力。

　　国芯展设置五大核心展区，汇聚行业龙头企业与优质资源，一站式呈现集成电路前沿技术、核心产品与解决方案，兼顾技术创新与场景应用，构建完整的产业生态闭环。

　　汇聚华大九天、新思科技、紫光展锐、全志科技、瑞芯微等行业代表性企业，重点展示EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）及其他设计服务，全面覆盖芯片设计全流程，彰显设计环节的创新活力，助力EDA工具国产化突破与核心芯片自主研发进程。

　　吸引华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合等行业龙头企业参展，展示先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造及厂务设施、智能制造解决方案，聚焦2nm量产、1.8nm技术冲刺等先进制程迭代趋势，全面呈现晶圆制造领域的技术突破与产业发展进展，推动先进工艺国产化落地应用。

　　集聚长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等知名企业，重点展示AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等先进封装服务，以及封装测试设备与制程、下一代基板与工艺（玻璃基板等）、封装材料，呼应Chiplet与3D集成的封装架构革命趋势，推动先进封装技术成果产业化转化。

　　涵盖中微公司、盛美上海、芯上微装、沪硅产业、上海新阳等代表性企业及机构，展示半导体生产全流程设备与材料，助力提升半导体设备与材料国产化率，破解产业“卡脖子”难题，为集成电路产业高质量发展提供核心支撑，同步呈现二维半导体等新材料技术的工程化应用成果。

　　联合终端龙头企业，分设工业子岛及消费融合岛，集中展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子等核心应用领域。其中，工业子岛覆盖AI新基建、具身智能、智能汽车等工业场景，消费融合岛涵盖智能家电、智能电子穿戴设备等消费场景，实现芯片技术与终端应用的深度融合，推动“芯赋能”工业核心场景落地实施。

　　国芯展创新采用“展+会+精准对接”的办展模式，配套举办丰富的论坛活动与对接活动，搭建行业交流、政策解读、技术分享、商贸洽谈的高端平台，推动产业协同发展。

　　上海集成电路产业发展国际高峰论坛（10月12日下午）：规模达800余人，涵盖政策发布、资本启动、行业交流、人才培养、全球连线及合作签约等核心环节，汇聚行业顶尖力量共话产业发展方向；

　　行业年会·上海之夜：作为中国工博会半导体展唯一官方年会、上海集成电路年度行业盛会，将启动“芯工业联盟”，邀请机器人、汽车企业代表参与签约，搭建高端社交与合作平台；

　　多场专业论坛：包括“芯控机器人应用论坛”“芯赋能高精机床论坛”“车规芯片与新能源汽车论坛”等，覆盖多领域技术应用与产业热点，助力企业洞察行业发展趋势、破解发展痛点。

　　举办多场精准对接活动，预计开展10余场以业带链产业协同活动、20余场场景闭门会，约120余家整机企业发布采购需求，串联芯片-嵌入式方案-终端全链路，实现供需双方一对一精准匹配，提升商贸对接效率与合作成功率。

　　2025中国工博会集成电路展区成果丰硕，展览面积达5632㎡，汇聚87家参展企业，配套举办7场专业论坛活动，评选出15项CIIF专业奖-集成电路奖项，吸引众多行业龙头企业参与，获得参展商的高度认可与一致评价。依托中国工博会整体优势，2025年展会总展览面积达299020㎡，参展商总数3011家，接待专业观众223997人次，覆盖133个国家/地区，总曝光量达23.86亿次，全网相关报道153941篇次，全球参与媒体3577家，新媒体互动量1744万余次，充分彰显了展会强大的行业影响力与聚合力。

　　从观众数据来看，64.61%的观众以技术交流、收集市场信息为核心目的，49.50%的观众旨在采购产品或寻求技j6股份有限公司术合作，16.15%的观众寻求代理经销的产品或服务，15.29%的观众希望确定新的代理商、分销商及合作伙伴，充分体现了展会在技术交流与商贸对接方面的核心价值。

　　后摩尔时代，集成电路产业正迎来新材料、先进制程、封装架构的多重变革，国产化替代进程加速推进，应用场景持续拓展延伸。2026国芯展作为集成电路全链生态独立专业展，以全新升级的姿态，汇聚全球产业优质资源，搭建技术展示、商贸对接、趋势研判、人才集聚的高端平台，推动芯片技术与工业场景深度融合，助力产业实现生态共生与高质量发展。

　　2026年10月12日—16日，国家会展中心（上海），诚邀集成电路领域生产企业、科研机构、终端应用企业、行业从业者及社会各界同仁莅临国芯展，共探产业创新发展趋势，共筑集成电路产业新生态，携手推动中国集成电路产业迈向更高水平，抢占全球产业发展制高点。

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