
国家知识产权局信息显示,华夏天信智能物联股份有限公司取得一项名为“一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构”的专利,授权公告号CN224192139U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构,包括封装功率半导体模块,封装功率半导体模块上间隔设有至少三个接线端子以及信号引脚;封装功率半导体模块上限位安装有驱动电路板,所述驱动电路板上设有限位板,限位板上设有限位缺口以及限位孔,所述限位孔套设在其中一个接线端子的绝缘部上,所述限位缺口贴合在相邻的接线端子的绝缘部上;所述驱动电路板上设有与所述信号引脚连接的卡口;所述驱动电路板上通过引脚垂直连接有隔离电源板;所述封装功率半导体模块的一个接线端子上连接有采样刚柔板以及功率铜排,所述采样刚柔板与所述驱动电路板导电连接;优化驱动电路板结构,在被功率铜排遮挡情况下能够便利地进行快速拆装。
天眼查资料显示,华夏天信智能物联股份有限公司,成立于2008年,位于青岛市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15020.7896万人民币。通过天眼查大数据分析,华夏天信智能物联股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目1521次,财产线条,此外企业还拥有行政许可28个。
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